【名稱】《2021年中國半導體/集成電路新建項目大全（上）》
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【項目內容】業主單位/設計院/施工單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業主/建設單位、設計院、施工單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。
《2021年中國半導體/集成電路新建項目大全（上）》 節選目錄分享
項目名稱：立訊精密工業（江蘇）有限公司連接線、連接器、電子模塊工程
項目名稱：黃石尚容電子科技有限公司印制線路板電子添加劑生產建設（二期）項目
項目名稱：大金新材料（常熟）有限公司年產1200噸半導體用蝕刻劑（二期）工程
項目名稱：煙臺睿創微納技術股份有限公司1號研發辦公樓工程
項目名稱：北方夜視技術股份有限公司元器件生產工房工程
項目名稱：東莞市歐思科光電科技有限公司增資擴產工程
項目名稱：安徽銅威新材料科技有限公司正威金寨5G新材料產業園工程
項目名稱：樂凱集團有限公司LCD用光學薄膜制備減排工藝提升技術改造工程
項目名稱：東莞宇宙電路板設備有限公司宇宙智能裝備生產線工程（一期）
項目名稱：宜賓市恒美科技有限公司鴻績5G智能終端結構件工程
項目名稱：東莞市裕同君湖科技有限公司裕同君湖科技研發制造中心工程
項目名稱：東莞粵鯤智能制造有限公司基礎元器件創新產業中心工程
項目名稱：廣東省肇慶市風華高科祥和工業園高端電容基地項目加固工程（A、B棟廠房）
項目名稱：寧波杭州灣新區產業發展有限公司年產碳化硅襯底36萬片工程
項目名稱：浙江三花智能控制股份有限公司年產13800萬套制冷智能控制元器件工程
項目名稱：河北省保定市年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底標準廠房工程
項目名稱：安徽合巢產業新城投資有限公司合巢產業新城5G示范園一期（暫定名）工程EPC
項目名稱：廣州科芯運營管理有限公司興森封裝基板和類載板工程
項目名稱：北京七星恒盛導航科技有限公司北理工高動態載體導航產品研發生產基地工程
項目名稱：四川省成都芯谷IC研發及產業基地項目二期11號地塊-14號地塊工程（EPC）
項目名稱：固安縣德旗電器設備科技有限公司電力電子元器件制造工程
項目名稱：青島山海智芯產業園管理有限公司青島微電子產業園工程
項目名稱：東莞歐菲影像產業投資發展有限公司歐菲光電影像產業工程
項目名稱：江蘇致遠半導體科技有限公司汽車大功率半導體分立器件研發及生產工程
項目名稱：新恒通（江蘇）科技有限公司半導體設備及其新材料的研發和生產工程
項目名稱：江蘇影速集成電路裝備股份有限公司高端光學直寫光刻設備產業化工程
項目名稱：武漢銳晶激光芯片技術有限公司高功率半導體激光器芯片研發及產業化工程
項目名稱：宿遷市年產300萬顆芯片及80萬片混合集成電路及高密度高細線路柔性電路板工程
項目名稱：江蘇智上光學科技有限公司年產5000萬個光學模塊產品工程
項目名稱：安徽諾顯光電科技有限公司諾顯玻璃顯示面板深加工工程
項目名稱：廣東廣州市納米智能技術科技園三期-5G通信射頻前端聲表面波濾波器升級改造工程
項目名稱：成都華大九天科技有限公司成都九芯微研發及產業基地項目1-5號樓精裝修工程
項目名稱：新恒通（江蘇）科技有限公司半導體設備及其新材料的研發和生產項目
項目名稱：武漢銳晶激光芯片技術有限公司高功率半導體激光器芯片研發及產業化項目
項目名稱：江蘇碩凱半導體有限公司年產300萬顆芯片及80萬片混合集成電路及高密度高細線路柔性電路板項目
項目名稱：江蘇致遠半導體科技有限公司汽車大功率半導體分立器件研發及生產項目
項目名稱：蘇州長風航空電子有限公司高端裝備智能化綜合顯示產業化項目
項目名稱：南通昶晟電子科技有限公司電子元器件生產項目
項目名稱：德富勤電子科技集團（徐州）有限公司監控系統軟件設計及其模塊研發生產項目
項目名稱：河北西銳電氣設備制造有限公司年產1000萬件電子元器件項目
項目名稱：徐州協龍電子科技有限公司元器件制造項目
項目名稱：廣東風華高新科技股份有限公司風華高科祥和工業園高端電容基地一期工程（BIM）
項目名稱：咸陽彩虹光電科技有限公司第8.6代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）150K產能擴產技改項目
項目名稱：欽舜智能科技（河北）有限公司智能顯示終端制造項目
項目名稱：安徽諾顯光電科技有限公司諾顯玻璃顯示面板深加工項目
項目名稱：吉林省楊天光電有限公司人工智能用鏡頭及濾光鏡項目
項目名稱：立訊精密工業（江蘇）有限公司連接線、連接器、電子模塊項目
項目名稱：東光縣誠翔機械電子科技有限公司年產6000萬件電子配件項目
項目名稱：江西寧興電子科技有限公司尖端電子基新材料項目
項目名稱：生捷科技（嘉興）有限公司年產400萬套基因芯片應用試劑研發與生產項目
項目名稱：廣東珠海松柏科技電路新材料化學組合液生產及新智能設備和PP新材料生產項目
項目名稱：成都奕斯偉系統集成電路有限公司奕斯偉板級封裝系統集成電路項目
項目名稱：成都高真科技有限公司成都集成電路研發創新中心廠房建設工程
項目名稱：江蘇影速集成電路裝備股份有限公司高端光學直寫光刻設備產業化項目
項目名稱：高安市村集體經濟發展投資有限責任公司生產半導體引線框架年產量10萬kk亞中電子標準化廠房建設項目
項目名稱：欽舜智能科技（河北）有限公司智能顯示終端制造工程
項目名稱：江西省高安市生產半導體引線框架年產量10萬kk亞中電子標準化廠房工程
項目名稱：成都高真科技有限公司成都集成電路研發創新中心廠房工程
項目名稱：蘇州漢朗光電有限公司新建高性能液晶研發實驗室項目
項目名稱：江蘇益芯半導體有限公司年生產200萬片研磨片和50萬片集成電路拋光片建設項目
項目名稱：江蘇艾諾信電路技術有限公司線路板生產項目
項目名稱：江蘇洲旭電路科技有限公司年產90萬平方米雙層、多層印制線路板項目
項目名稱：廣東國峰半導體有限公司集成電路產業鏈項目
項目名稱：武漢新硅科技潛江有限公司年產14700噸電子半導體材料項目
項目名稱：湖北鼎龍匯盛新材料有限公司年產1萬噸集成電路制造清洗液項目
項目名稱：尚昱新型光電顯示半導體材料產業化新建項目
項目名稱：合肥露笑半導體材料有限公司第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目
項目名稱：江蘇天科合達半導體有限公司碳化硅襯底擴建項目
項目名稱：濟南固锝電子器件有限公司半導體及器件生產項目
項目名稱：智程半導體設備科技（昆山）有限公司專用設備加工項目
項目名稱：太和氣體（荊州）有限公司年產3685噸半導體特種氣體項目
項目名稱：博訊光電科技（合肥）有限公司Mini-LED（微型發光二極管）與量子點技術應用研發及產業化項目
項目名稱：合肥升滕半導體技術有限公司半導體產業IC裝備關鍵零部件國產化項目
項目名稱：太極半導體（蘇州）有限公司年產4896萬顆閃存芯片擴建項目
項目名稱：光路新能源科技（江蘇）有限公司擴建項目
項目名稱：蕪湖芯通半導體材料有限公司半導體材料研發制造基地項目（一期）
項目名稱：安徽諾金納米科技有限公司年產60萬片納米銀觸控模組項目
項目名稱：MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目
項目名稱：華潤集團12吋功率半導體晶圓生產線建設項目
項目名稱：湖南省矽茂半導體有限責任公司多芯片高壓SIP封測生產基地項目
項目名稱：強一半導體（蘇州）有限公司探針卡相關MEMS器件工藝研發項目
項目名稱：江蘇南大光電材料股份有限公司三甲基鋁、三甲基鎵等高純金屬有機化合物及硅基類前驅體材料研發項目
項目名稱：托特半導體（山東）有限公司氮化鎵基半導體光電器件研發生產項目（一期）
項目名稱：泛半導體超高速激光微納加工裝備及應用項目
項目名稱：新美光（蘇州）半導體科技有限公司集成電路用超大尺寸先進硅材料研發及量產項目
項目名稱：聚力成半導體（鹽城）有限公司第三代半導體氮化鎵外延片制造產業鏈項目；
項目名稱：成都科美特特種氣體有限公司年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目
項目名稱：年產片式功率平板芯片40萬只、ZP整流芯片100萬只、電子模塊50萬套項目
項目名稱：銳杰微科技（鄭州）有限公司年產SIP封裝芯片5億顆項目
項目名稱：柏承（南通）微電子科技有限公司高密度連接線路板（HDI）工程
項目名稱：天津市海洋高新技術開發有限公司高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目
項目名稱：浙江瞻芯電子科技有限公司碳化硅功率芯片和特色工藝制造項目
項目名稱：滄州宏偉商標印刷有限公司建設嵌入式粒子芯片研發生產項目
項目名稱：海樸精密材料（蘇州）有限責任公司年產半導體專用材料1000件套項目
項目名稱：泰州友潤電子科技股份有限公司年產200億只半導體分立器件、集成電路引線框架項目
項目名稱：浙江紹興市最成中日韓高端半導體材料產業園一期項目
項目名稱：康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司一期年產120KK存儲芯片封裝測試項目精裝修工程
項目名稱：徐州富泰新材料有限公司空港經濟開發區半導體產業園項目
項目名稱：江蘇茂碩新材料科技有限公司半導體晶圓超硬切割材料生產項目
項目名稱：江西宜春市宇澤半導體（江西）有限公司年產8GW太陽能硅片項目定制化標準廠房及配套附屬設施建設項目一期1GW改造工程
項目名稱：徐州致能半導體有限公司氮化鎵芯片研發與產業化項目
項目名稱：安徽馬鞍山市半導體產業園17#廠房內裝修工程
項目名稱：謝崗鎮謝山村村委會電子元器件制造項目
項目名稱：秦皇島秦�？萍奸_發有限公司高品質非晶納米晶電子元器件研發制造項目
項目名稱：中國振華電子集團有限公司集成電路產業中心（一期）工程
項目名稱：北京北方華創微電子裝備有限公司Demo3區凈化車間整體改造工程
項目名稱：唐山平升電子技術開發有限公司建設智能傳感及監控系統產業化項目
項目名稱：浙江歐歌電子股份有限公司年產5億只新能源電子元件建設項目（浙江海寧市）
項目名稱：南京高華科技股份有限公司SIP封裝低噪寬頻三軸硅MEMS振動傳感器研發及產業化項目
項目名稱：成都光明光電股份有限公司成像非球面精密模壓成型產業化項目
項目名稱：河南南陽市鎮平縣智能裝備制造（光電信息）產業園（3#、6#、7#廠房）工程
項目名稱：東莞市多普光電設備有限公司多普光電設備研發生產項目
項目名稱：東莞歐菲影像產業投資發展有限公司歐菲光電影像產業項目
項目名稱：河南中光學集團有限公司光電防務及安防監控綜合技改項目
項目名稱：東莞市聯綱光電科技有限公司聯綱光電總部研發制造產業中心項目
項目名稱：江門市樂的美光電有限公司研發中心建設項目
項目名稱：江蘇海威光電科技有限公司正威偏光片產業園項目
項目名稱：聯智康特（蘇州）光電科技有限公司年產30萬套整機項目
項目名稱：安徽安慶依江光電產業園項目
項目名稱：廣東則成科技有限公司珠海廠區工程（年產45萬平方米柔性線路板建設項目）開工時間：2019-05，竣工時間：2021-05-01
項目名稱：東莞市振亮精密科技有限公司5G基站天線研發及生產基地工程
項目名稱：連城凱克斯科技有限公司半導體高端裝備研發制造工程
項目名稱：昆山市華新電路板有限公司高密度互連印制電路板生產工程
項目名稱：東莞粵鯤智能制造有限公司基礎元器件創新產業中心工程
項目名稱：成都紫光國芯存儲科技有限公司成都紫光存儲器制造基地工程
項目名稱：華為技術有限公司華為團泊洼8號地塊工業工程
項目名稱：廣州南砂晶圓半導體技術有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產工程
項目名稱：河北省廊坊市中國科學院半導體研究所廊坊園區科研輔助用房工程（一期）EPC
項目名稱：河北眾意勝達科技有限公司年產96000件半導體設備專用零部件工程
項目名稱：河南旭陽光電科技有限公司十代高端顯示蓋板玻璃（一期）EPC工程
項目名稱：廣東省中科宏微半導體設備有限公司裝備產業基地工程
項目名稱：重慶康佳科技發展有限公司半導體光電研究院工程一標段
項目名稱：湖州見聞錄科技有限公司年產MEMS射頻芯片40億顆工程
項目名稱：深圳市匯頂科技股份有限公司廣東省深圳市全球智能芯片創新中心工程
項目名稱：北京市大興區中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產業化工程（一期）
項目名稱：廣東則成科技有限公司珠海廠區工程（年產45萬平方米柔性線路板工程）
項目名稱：華天科技（南京）有限公司集成電路先進封測產業基地（一期）
項目名稱：唐山斯騰光電科技有限公司年產150萬片探測器芯片紅外金屬化窗片鍍膜產業化項目
項目名稱：南京乾康信息科技有限公司敏感元器件研發及產業化項目
項目名稱：南通深南電路有限公司南通深南電路有限公司年產92萬平方米數通用高速高密度多層印制電路板項目
項目名稱：浙江最成半導體科技有限公司紹興市最成中日韓高端半導體材料產業園一期工程
項目名稱：徐州富泰新材料有限公司徐州空港經濟開發區半導體產業園工程
項目名稱：北京飛行博達電子有限公司半導體裝備制造基地工程
項目名稱：忻州市開發區宏基園區建設管理有限公司新能源模組控制芯片工程
項目名稱：浙江瞻芯電子科技有限公司碳化硅功率芯片和特色工藝制造工程
項目名稱：鈞風電控科技（泰州）有限責任公司高壓共軌系統及電子元器件工程
項目名稱：肇慶市銳歐光學電子科技有限公司銳歐光學精密制造基地工程
項目名稱：宿遷市坤奇電子有限公司年產500萬片各類顯示屏工程
項目名稱：沁陽市集聚區晶體半導體光電產業基地一期項目
項目名稱：中科九微半導體真空核心設備研發生產基地項目
項目名稱：貴州省康普科技有限公司普定縣半導體晶棒項目
項目名稱：滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目（一期）
項目名稱：普瑞（無錫）研發有限公司年產50萬片4寸高光效LED芯片項目
項目名稱：海霖一造集成電路（廊坊）有限公司年加工60億件電子元器件貼裝項目；
項目名稱：晟光科技股份有限公司月產18萬張LCD顯示模組項目
項目名稱：昆山夢顯電子科技有限公司硅基OLED顯示器生產線技改項目
項目名稱：天津盛諾電子科技有限公司液晶顯示屏生產線技術改造項目
項目名稱：南昌歐菲顯示科技有限公司新型薄膜感應器及模組新增厚銅線項目
項目名稱：華豐電子科技（蕪湖）有限公司年產127億顆新型電子元器件項目
項目名稱：南京杰森光電科技有限公司紅外鏡片生產項目
項目名稱：南京煜京光電儀器有限公司光學儀器零部件生產線技術改造項目
項目名稱：浙江嘉順光電材料有限公司年產5000噸鋼筋桁架樓承板，年產30000套模具項目
項目名稱：廣東新亞光電纜實業有限公司改建項目
項目名稱：安陽凱思特電子科技有限公司年產1500萬只互感器鐵芯及500萬只繞線品生產項目
項目名稱：江蘇常青樹新材料科技股份有限公司特種聚合材料助劑及電子專用材料制造項目
項目名稱：廣州金迪電子有限公司年產SKD電視機殼36萬個建設項目
項目名稱：南大光電半導體材料有限公司年產45噸半導體先進制程用前驅體產品產業化項目
項目名稱：遼寧盛新航半導體材料有限公司建設項目
項目名稱：鄭州原理生物科技有限公司半導體領域光敏有機材料實驗中心建設項目
項目名稱：湖南三安半導體項目
項目名稱：合肥高分子功能性防護材料及過濾材料生產基地建設（一期）項目
項目名稱：南昌晶旭新材料有限公司第三代半導體封裝用薄膜電路陶瓷基板項目
項目名稱：江蘇鑫盛豐智能制造有限公司半導體封裝測試（14.4億顆芯片/年）項目一期
項目名稱：中科九微半導體真空核心設備研發生產基地項目
項目名稱：普定縣半導體晶棒項目
項目名稱：華卓精科半導體裝備關鍵零部件研發制造項目
項目名稱：滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目（一期）；
項目名稱：普瑞（無錫）研發有限公司年產50萬片4寸高光效LED芯片項目
項目名稱：年加工120億顆芯片封裝模組（CSP）項目
項目名稱：北京九鼎通信設備有限公司極大規模集成電路制造裝備臥式低壓擴散設備項目
項目名稱：高端晶圓處理設備產業化項目（GN-MD-02-21-1）
項目名稱：河南銓寶電子有限公司集成電路制造項目
項目名稱：河南旭陽光電科技有限公司十代高端顯示蓋板玻璃項目
項目名稱：浙江嘉順光電材料有限公司年產5000噸鋼筋桁架樓承板，年產30000套模具項目
項目名稱：先進微電子器件研究中心建設項目
項目名稱：浙江藍晶芯微電子有限公司年產2億只石英晶體諧振器生產項目
項目名稱：合肥矽格瑪應用材料有限公司半導體應用材料研發生產項目；
項目名稱：國星半導體外延芯片（二期）技改擴建項目
項目名稱：蘇州拉索生物芯片科技有限公司新建生物基因芯片及掃描儀生產項目
項目名稱：浙江湖州市南潯區5G智能智造產業基地
項目名稱：浙江杭州vivo全球AI研發中心項目
項目名稱：忻州市開發區宏基園區建設管理有限公司新能源模組控制芯片建設項目
項目名稱：浙江露語爾半導體設備有限公司年產60噸高純鎢制品及60臺半導體設備組裝建設項目
項目名稱：康普通訊技術（中國）有限公司通訊光學連接產品生產擴建項目
項目名稱：青島膠州灣發展集團有限公司半導體產業平臺改造工程（一期）
項目名稱：華大半導體有限公司園區裝修工程
項目名稱：上海新微半導體有限公司臨港化合物半導體4吋及6吋量產線工程
項目名稱：蘇州恒芯半導體科技有限公司新建中科半導體產業社區工程
項目名稱：江蘇省南京市中興通訊南京三區一期工程（原名：南京市雨花臺區No.寧2012GY70號地塊）
項目名稱：濟南富元電子科技發展有限公司高功率芯片生產工程EPC（一期一階段）
項目名稱：南通嘉海銅業有限公司2000噸集成電路封裝用精細銅絲工程
項目名稱：江蘇省徐州市年產集成電路用低能大束流離子注入機1000臺（套）工程
項目名稱：陜西省咸陽市第8.6代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）150K產能擴產技改工程
項目名稱：京東方科技集團股份有限公司C3C4研發樓等2項工程
項目名稱：金石機器人銀川有限公司FMS機器人柔性單元和自動化生產線項目
項目名稱：寧夏中泓產業集團有限公司銀川中訊產業園建設項目
項目名稱：五豐半導體技術（長春）有限公司化合物半導體技術研發及生產項目
項目名稱：遼寧盛新航半導體材料有限公司建設項目
項目名稱：蘇州鋇泰材料科技有限公司年產敏感元器件及傳感器500萬件、頻率控制與選擇元件500萬件、混合集成電路100萬件、新型儀用功能材料700萬件、航空及航海用救生器材10萬件項目
項目名稱：南京海閱顯示技術有限公司觸控一體機、廣告機外殼、金屬元件生產項目
項目名稱：濰坊同聲電子有限公司年產50億只電子元件配件項目
項目名稱：江蘇省鹽城市年產300萬片SMT貼片，400萬臺電子消費類成品及配套構件工程
項目名稱：蘇州奧美材料科技有限公司平板顯示材料（二期）廠房工程
項目名稱：藍思科技（湘潭）有限公司智能終端設備智造一期建設項目
項目名稱：凱度思生物科技（江蘇）有限公司年產30臺微陣列芯片掃描儀新建項目
項目名稱：蘇州博陽光電有限公司年產25000片觸摸屏項目
項目名稱：無錫深南電路有限公司無錫深南電路綜合實驗樓工程
項目名稱：五豐半導體技術（長春）有限公司化合物半導體項目
項目名稱：長春市金龍光電科技有限責任公司年產10萬片光學元件項目
項目名稱：遼寧中科鞍鎵半導體科技有限公司第三代化合物半導體芯片制造項目
項目名稱：新型稀土光電功能材料研發實驗室項目
項目名稱：北京強光愛維科技有限公司年組裝500臺半導體激光治療儀項目
項目名稱：北京市第三代半導體碳化硅襯底產業化基地工程（001中試車間等15項）
項目名稱：北京天科合達半導體股份有限公司第三代半導體碳化硅襯底產業化基地工程
項目名稱：北京市懷柔區綜合性國家科學中心協同創新交叉研究平臺-大科學裝置用高功率等工程
項目名稱：北京市大興區京東方先進技術實驗室二期工程北京總部工程
項目名稱：科譜半導體（天津）有限公司光電子材料及器件制造基地生產項目
項目名稱：中國電子科技集團公司第四十六研究所年產1萬平米微波復合介質基板
項目名稱：通用半導體（中國）有限公司更換電鍍線項目
項目名稱：河北省衡水市年產3D雕塑雕像產品10000平方米的超大尺寸3D數字車間工程
項目名稱：河北極目楚天微電子科技有限公司-微電子產業園工程
項目名稱：碁鼎科技秦皇島有限公司高端手機SOC嵌入式封裝載板產業化工程
項目名稱：唐山靛藍科技有限責任公司薄膜面板項目
項目名稱：光潤通科技滄州有限責任公司光通信設備和智能通信設備生產項目
項目名稱：中國電子科技集團公司第十三研究所5號封裝測試廠房項目
項目名稱：河北鑫匯隆投資有限公司石家莊新華區5G通信基礎設施建設項目
項目名稱：河北德田半導體材料有限公司年產120萬千米鍵合線項目
項目名稱：南陽市美光光電有限公司年產10萬件光學元件項目
項目名稱：河南三門峽市易事特（三門峽）5G+科創園項目
項目名稱：鄭州合晶硅材料有限公司年產240萬片300毫米硅單晶拋光片生產項目
項目名稱：晉城市光機電產業研究院銻化物激光器芯片生產項目裝修及安裝工程
項目名稱：海灣電子（山東）有限公司半導體及器件生產項目
項目名稱：海灣電子（山東）有限公司半導體及器件生產項目
項目名稱：新晶彩（山東）智能科技發展有限公司年產100噸2~6英寸藍寶石晶體制造項目
項目名稱：濟南霆灃電子有限公司年產12萬塊電路板項目
項目名稱：濟南嘉源電子有限公司CFD顯示屏項目
項目名稱：新晶彩（山東）智能科技發展有限公司年產100噸2~6英寸藍寶石晶體制造項目
項目名稱：威海新佳電子有限公司帶有芯片監控的汽車級IGBT模塊研發及產業化項目
項目名稱：昌邑市華盛電子科技有限公司年產60萬K半導體電子元件項目
項目名稱：淄博宏榮電子科技有限公司5G陶瓷濾波器和5G陶瓷天線工程
項目名稱：青島融合半導體有限公司高端封測廠房一期工程
項目名稱：青島融合半導體有限公司高端封測廠房一期工程
項目名稱：諸城弘博電子科技有限公司半島芯谷半導體分立器件制造工程
項目名稱：諸城博瑞科技發展有限公司半島芯谷人工智能芯片制造工程
項目名稱：山東濟寧市微山縣光電儲能產業園
項目名稱：諸城博瑞科技發展有限公司半島芯谷人工智能芯片制造項目
項目名稱：諸城弘博電子科技有限公司半島芯谷半導體分立器件制造項目
項目名稱：泰科電子（濰坊）有限公司年產30萬件傳感器及120萬件線束項目
項目名稱：青島長宏光電科技有限公司LCD用光學膜片生產項目
項目名稱：山東秀美匯鑫建材有限公司高性能硅基輻射探測器芯片及核心部件產業化基地工程
項目名稱：徐州龍谷芯科半導體材料有限公司高端精密電子元器件及半導體材料生產基地項目
項目名稱：江蘇省蘇州市（原飛索半導體）（21倉庫，研發及辦公樓）力成科技（蘇州）有限公司工程
項目名稱：蘇州奧美材料科技有限公司平板顯示材料（二期）廠房項目
項目名稱：蘇州日月新半導體有限公司IC產品封裝測試生產擴建工程
項目名稱：江蘇國芯智能裝備有限公司半導體設備生產工程
項目名稱：中科儀（南通）半導體設備有限責任公司干式真空泵產業化工程
項目名稱：江蘇影速集成電路裝備股份有限公司高端光學直寫光刻設備產業化工程
項目名稱：南通市北集成電路有限公司集成電路設備研發生產工程
項目名稱：江蘇亞樂電器有限公司年加工新型電聲元件20000套，集成電路5000件工程
項目名稱：江蘇省南通市羅化芯顯示MiniLed及MicroLed生產基地工程
項目名稱：巴可偉視（蘇州）電子有限公司新建醫用顯示屏生產工程
項目名稱：南京激埃特光電有限公司光學元器件研發與生產線工程
項目名稱：江蘇諾迪新材料科技有限公司2400萬平方米功能性光電薄膜工程
項目名稱：徐州中科微晶集成電路有限公司年產集成電路用低能大束流離子注入機1000臺（套）項目
項目名稱：江蘇宿芯電子科技有限公司年產8億支半導體封裝項目
項目名稱：揚州賽諾高德電子科技有限公司5G超薄VC散熱片生產項目
項目名稱：江蘇高光半導體材料有限公司年產1500片AMOLED用高精密金屬掩膜版及框架項目
項目名稱：江蘇和達電子科技有限公司年產10000噸電子新材料技術改造項目
項目名稱：南通深南電路有限公司年產84萬平方米高端印制電路板產品投資項目
項目名稱：蘇州長瑞光電有限公司生產高速半導體激光器芯片項目
項目名稱：聚燦光電科技（宿遷）有限公司高復合效率LED芯片升級項目
項目名稱：三星電子（蘇州）半導體有限公司16G倒裝芯片技術改造項目
項目名稱：德育馨（無錫）電子科技有限公司電路板（PCB）加工項目
項目名稱：上海梧升電子科技（集團）有限公司梧升半導體IDM項目
項目名稱：無錫升滕半導體技術有限公司IC裝備核心零部件國產化項目
項目名稱：南京強能電氣有限公司智能電網傳感器及高壓環形互感器保護罩生產項目
項目名稱：蘇州卓益嘉科技有限公司新建新一代5G通訊產品和高性能材料生產項目
項目名稱：菲尼薩光電通訊科技有限公司年產760萬臺光通訊收發器產品技改項目
項目名稱：無錫濱京光電科技有限公司新建濾光片年產3000萬片項目
項目名稱：車載液晶顯示模組生產項目
項目名稱：南京百識半導體股份有限公司第三代半導體工程
項目名稱：鎮江普耀新材料有限公司年產1026.5噸半導體光電新材料工程
項目名稱：拉普拉斯（無錫）半導體科技有限公司半導體高端裝備制造工程（一期）
項目名稱：南通北續電子科技有限公司年產60億顆電源芯片，對焦芯片工程
項目名稱：昆山柏特電子有限公司PCBA柔性電路板及多層電路板生產工程
項目名稱：南京激埃特光電有限公司光學元器件研發與生產線項目
項目名稱：蘇州共創科技有限公司新建5G通訊設備核心零部件工程
項目名稱：北方夜視技術股份有限公司元器件生產工房工程
項目名稱：江蘇卡力通科技有限公司年產480萬片液晶顯示器模組、120萬片觸摸顯示模組項目
項目名稱：揚州揚杰電子科技股份有限公司8英寸晶圓和集成電路封測項目
項目名稱：邁科芯半導體（江蘇）有限公司半導體項目
項目名稱：南京國博電子有限公司射頻集成電路產業化項目
項目名稱：鹽城科陽電子科技有限公司年產3000萬件3G電子消費品、20萬套醫療器械結構件、10萬件新能源車部件項目
項目名稱：江蘇精研科技股份有限公司擴建電子精密零部件生產項目
項目名稱：江蘇坤唐科技有限公司5G通訊器材生產項目
項目名稱：江蘇南京市江北新區集成電路產業化基地B區項目
項目名稱：昆山柏特電子有限公司PCBA柔性電路板及多層電路板生產項目
項目名稱：太倉展新膠粘材料股份有限公司柔性有機發光二極管可折疊顯示屏組件項目
項目名稱：拉普拉斯（無錫）半導體科技有限公司半導體高端裝備制造項目（一期）
項目名稱：蘇州市恒宏電器有限公司機架、鈑金件、LED顯示屏架項目
項目名稱：南通崇達半導體技術有限公司類載板，IC載板及封測工程
項目名稱：康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司康佳20億存儲芯片封測工程（一期）
項目名稱：南通通富微電子有限公司集成電路封裝測試二期工程
項目名稱：東和半導體設備（南通）有限公司TOWA半導體設備及相關精密模具工程
項目名稱：無錫微納產業發展有限公司微納四期加速器產業化科技載體項目
項目名稱：年產10萬臺便攜式計算機及其零部件50萬片、70萬臺多功能智能終端產品項目
項目名稱：鹽城市嘉鴻微電子有限公司年制造半導體設備200臺及年測試3億顆芯片項目
項目名稱：江蘇南通市如東高新區泛半導體產業園二期項目
項目名稱：江蘇南通市如東高新區泛半導體產業園二期項目
項目名稱：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目
項目名稱：蘇州市新建生產14英寸TFT-LCD顯示屏，55英寸AMOLED顯示屏，精密數控機床等工程
項目名稱：南通市如東縣天一建設開發有限公司如東高新區泛半導體產業園二期工程
項目名稱：江蘇天浦宏芯科技園發展有限公司IC集成電路研創園工程
項目名稱：無錫市量子感知產業發展有限公司量子感知產業研發中心工程
項目名稱：優先（蘇州）半導體有限公司年產二極管1億只，熱敏電阻1億只搬遷項目
項目名稱：揚州諾亞流體系統科技有限公司半導體特氣等流體設備及其零部件生產項目
項目名稱：鹽城海王光電有限公司LCM液晶顯示模組生產項目
項目名稱：鹽城鴻石智能科技有限公司年產3000萬只攝像頭模組項目
項目名稱：常州京洋半導體材料科技有限公司碳纖維固化保溫氈技改項目
項目名稱：蘇州東岱電子科技有限公司年產線路板電子組裝1200萬片項目
項目名稱：無錫物聯網創新中心有限公司芯片研發、測試及PCBA驗證項目
項目名稱：無錫佶達德光電子技術有限公司光電子器件的技術開發、組裝項目
項目名稱：湖州弗蘭德通訊科技有限公司年產80萬臺（套）5G基站天線總部基地項目
項目名稱：杭州積海半導體有限公司月產2萬片12英寸集成電路制造工程
項目名稱：寧波安集微電子科技有限公司集成電路材料基地（二期）工程
項目名稱：浙江彩易達光電有限公司年產93000平方米小間距LED顯示屏工程
項目名稱：浙江省金華市全球光電產業工程師協同創新綜合服務中心工程EPC
項目名稱：浙江申易電子科技有限公司年產100萬件智能燃氣表及配套電子測量集成模塊工程
項目名稱：浙江紹興市最成中日韓高端半導體材料產業園一期項目
項目名稱：浙江露笑碳硅晶體有限公司碳化硅襯底片產業化項目
項目名稱：浙江東尼電子股份有限公司年產12萬片碳化硅半導體材料項目
項目名稱：浙江優眾新材料科技有限公司新建數字化智能制造芯片車間建設項目
項目名稱：浙江瑞豐光電有限公司全彩表面貼裝發光二極管（全彩LED）封裝擴產項目
項目名稱：浙江優眾新材料科技有限公司新建數字化智能制造芯片車間建設項目
項目名稱：慈溪恒燁光電有限公司年產1200套物聯網終端識別鏡頭項目
項目名稱：浙江省嘉興市年產25億片光電傳感器件半導體集成電路芯片研發技改工程
項目名稱：新蕭邦（溫州市）實業有限公司年產250萬平方米光學膜生產基地項目
項目名稱：中芯集成電路（寧波）有限公司中芯寧波特種工藝（晶圓/芯片）N2項目
項目名稱：浙江正導電纜有限公司年產60萬箱5G大數據傳輸數據及年產10萬公里通信傳輸類電纜系列產品技改工程
項目名稱：余姚匯佳通信設備有限公司年產600套通信設備模具產品生產工程
項目名稱：寧波柯力傳感科技股份有限公司寧波柯力人工智能研發中心工程
項目名稱：浙江浙芯科技發展有限公司射頻芯片研發及智能制造項目
項目名稱：湖州見聞錄科技有限公司年產MEMS射頻芯片16.3億顆項目
項目名稱：浙江金華市浙江龍芯智慧產業園項目（清華同方廠房）
項目名稱：浙江金義田園智城置業有限公司浙江龍芯智慧產業園項目（清華同方廠房）工程
項目名稱：浙江省紹興市年產2000臺半導體設備，單晶硅設備等精密零部件等工程
項目名稱：寧波潤華全芯微電子設備有限公司年產300臺套集成電路專用設備生產工程
項目名稱：浙江寧波市聯東U谷鄞工智能制造產業園電子元件及高端裝備制造基地項目
項目名稱：金易芯半導體科技（嘉興）有限公司年產200億粒集成電路高精度錫球（BGA錫球）技改項目
項目名稱：杭州賽晶電子有限公司年產100萬片4-6英寸5G前置大功率表面貼裝整流芯片項目
項目名稱：浙江嘉興市望海街道智慧新型顯示城二期項目
項目名稱：浙江海寧市鵑湖科技城電子信息創新園工程
項目名稱：嘉興聯康沃源科技股份有限公司年產25億片光電傳感器件、半導體集成電路芯片研發技改項目
項目名稱：杭州臨安鵬宇電子有限公司年產90萬平方米印制電路板生產線智能化自動化改造項目
項目名稱：上海瀾博半導體設備有限公司朱建路10號廠房建設項目
項目名稱：華大半導體有限公司園區裝修工程
項目名稱：上海精測半導體技術有限公司研發大樓建設項目
項目名稱：上海精測半導體技術有限公司研發大樓工程
項目名稱：上海市浦東新區臨港重裝備產業區C09-04地塊標準廠房（集成電路綜合產業園）工程
項目名稱：上海市浦東新區上海集成電路設計產業園4-2產業平臺工程
項目名稱：上海市浦東新區中國電子第二總部華大半導體智慧展廳
項目名稱：上海臨港化合物半導體4英寸及6英寸量產線建設項目
項目名稱：上海芯密科技有限公司半導體全氟密封圈生產項目
項目名稱：昕原半導體（上海）有限公司昕原半導體新型存儲技術ReRAM生產基地工程
項目名稱：上海華測導航技術股份有限公司華測導航廠房工程（青浦工業園區F-29-05（02地塊）
項目名稱：深圳華為技術有限公司上海華為青浦研發基地工程
項目名稱：盛帷半導體設備（上海）有限公司盛美半導體設備研發與制造中心工程
項目名稱：上海精測半導體技術有限公司研發大樓工程
項目名稱：上海市天馬有機發光顯示技術有限公司浦東新區第5.5代AM-OLED量產線（一期）擴產工程
項目名稱：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司12英寸SN1和SN2廠房項目
項目名稱：上海市浦東新區盛美半導體設備研發與制造中心
項目名稱：安徽省合肥高新區霍邱現代產業園電子信息產業園工程
項目名稱：安徽省合肥市空港集成電路配套廠房項目二期工程
項目名稱：馬鞍山市弘達電子科技有限公司年產100萬套智能載波信號控制系統集成電路項目
項目名稱：安徽精卓光顯科技有限責任公司AMOLED柔性顯示觸控模組與5G智能終端二期工程
項目名稱：安徽省寶彩科技有限公司平板顯示材料模切研發制造基地（新站區工業262）
項目名稱：安徽省寶彩科技有限公司平板顯示電子材料模切研發與制造基地工程
項目名稱：合肥藍科投資有限公司歐菲光光學光電產業基地工程（EPC）
項目名稱：合肥鑫晟光電科技有限公司第8.5代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）技術改造項目
項目名稱：合肥升滕半導體技術有限公司半導體產業核心裝備關鍵零部件國產化項目
項目名稱：安徽精卓光顯技術有限責任公司舒城AMOLED柔性顯示觸控模組與5G智能終端研發制造基地項目（2020-6號地塊）
項目名稱：馬鞍山鄭蒲港新區綜合保稅區投資有限公司綜保區半導體保稅研發制造基地工程
項目名稱：合肥德瑞格光電科技有限公司700萬平方米/年偏光片項目
項目名稱：安徽哥瑞光學實業有限公司年產1300萬片中大尺寸觸控蓋板項目
項目名稱：安徽熙泰智能科技有限公司（蕪湖）年產400萬片硅基OLED微顯示芯片（二期）工程
項目名稱：安徽高勝電訊材料有限公司年產10000噸電訊材料工程
項目名稱：華灃通信科技有限公司5G射頻器件及天線項目一期
項目名稱：安徽高芯眾科半導體有限公司半導體零部件制造精密清洗涂層工程
項目名稱：合肥沛頓科技有限公司存儲先進封測和模組制造工程EPC
項目名稱：合肥真萍電子科技有限公司半導體設備及新能源設備生產制造工程
項目名稱：合肥樂凱科技產業有限公司平板顯示器材（FPD）用光學聚酯薄膜生產項目
項目名稱：安徽博泰電子材料有限公司年產280噸高純半導體前驅體及500噸MAO（甲基鋁氧烷）項目
項目名稱：宿州伊維特新材料有限公司半導體氣體、材料研發及國產化二期擴建項目
項目名稱：安徽大衍半導體科技有限公司集成電路封測及功率器件研發生產項目（一期）
項目名稱：安徽優亦騰電子科技有限公司電子集成電路包材生產項目
項目名稱：合肥世紀金光半導體有限公司6英寸SiC單晶襯底生產線項目（一期）
項目名稱：武漢華為投資有限公司華為武漢研發生產工程（一期）
項目名稱：長江存儲科技有限責任公司武漢市國家存儲器基地工程（一期）
項目名稱：湖北鼎龍控股股份有限公司光電半導體材料研發中心項目
項目名稱：武漢武盛投資有限公司武盛激光器加工中心工程
項目名稱：威盛上華科技（武漢）有限公司威盛武漢研發工程
項目名稱：湖南太陽鳥衛通科技有限公司低軌衛星互聯網微波集成電路建設項目
項目名稱：湖南創瑾科技有限公司年產1.5萬套超大尺寸觸摸屏、2.4萬平方米透明顯示屏項目
項目名稱：江華銳達電子科技有限公司年產8000萬塊手機玻璃蓋板、1000萬片手機觸摸層建設項目
項目名稱：湖南啟航半導體科技有限公司年產200萬片電源控制器項目
項目名稱：長沙消費電子產業園開發建設有限公司長沙消費電子產業園1.1期項目生活配套樓工程
項目名稱：永州市冷水灘區高科技工業園建設投資有限責任公司永州聲光電顯示通訊產業園標準廠房建設
項目名稱：長沙惠科光電有限公司惠科第8.6代超高清新型顯示器件生產線（LCD+OLED）項目
項目名稱：南昌凱捷半導體科技有限公司化合物半導體材料及器件項目
項目名稱：江西超聯半導體科技有限公司電子元器件建設項目
項目名稱：江西安芯美科技有限公司年產20億只先進半導體開發、封裝及應用的集成電路生產IDM項目
項目名稱：萍鄉哈工科技產業發展有限公司新一代半導體復合襯底材料產業化項目
項目名稱：江西華煜智慧科技有限公司年產300萬件手機前后蓋板和手機觸摸顯示屏生產項目
項目名稱：龍南駿亞精密電路有限公司年產240萬平方米高精度多層印刷電路板技改項目
項目名稱：江西元晶光電科技有限公司光學元器件、光電信息產品、光電信息設備研發、制造及加工項目
項目名稱：耀美科技有限責任公司新建年產15萬套圖形傳感器系統等產品建設項目
項目名稱：名冠微電子（贛州）有限公司年產96萬片8英寸特色工藝功率半導體晶圓制造項目
項目名稱：江西山水光電科技股份有限公司通信及物聯網產品擴建項目
項目名稱：江西萍鄉市上栗縣工業園集成線路產業園及配套設施項目
項目名稱：宜黃縣工業園區投資開發有限公司宜黃縣“宜黃之光”光電產業園工程EPC
項目名稱：江西南昌經開區LED電子信息孵化示范基地項目（鴻博科技園）配套區裝修工程
項目名稱：信豐高新區投資開發有限公司信豐縣5G科技園建設項目
項目名稱：南昌金宏工業地產有限公司電子信息產業園（聯博）三期工程
項目名稱：福建龍巖市省級科技孵化器二期（信息光電與智能制造產業園）項目
項目名稱：福州京東方顯示技術有限公司第6代AMOLED（柔性）生產線工程
項目名稱：廈門信息集團有限公司宸鴻科技手機觸控項目
項目名稱：福建莆田市城廂區5G數字產業園標準化廠房一期工程
項目名稱：廣東先導光電材料有限公司高端設備制造項目
項目名稱：廣州南砂晶圓半導體技術有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產工程
項目名稱：江門市浩遠電子科技有限公司超高清顯示芯片封裝載板工程
項目名稱：珠海市創智成功科技有限公司芯片制造材料工程
項目名稱：廣東省深圳市富滿電子功率半導體器件，LED控制及驅動類產品智能化生產工程
項目名稱：廣州市保倫電子有限公司大龍分部年產音響120萬臺、LED顯示屏10000m2建設項目
項目名稱：東莞市順璽電子科技有限公司5G通信設備、五金配件、玻璃蓋板、觸摸屏、顯示屏生產項目
項目名稱：東莞市華迅實業投資有限公司中堂華迅電子科技工程
項目名稱：廣東成德電子科技股份有限公司高端電子電路研發制造工程
項目名稱：深圳市大族激光科技股份有限公司深圳大族激光全球激光智能制造基地工程
項目名稱：惠州市鑫輿碳纖維科技有限公司建設項目
項目名稱：廣東喜珍電路科技有限公司新建年產384萬平方米線路板建設項目
項目名稱：廣東思柏科技股份有限公司新一代數據通信（5G）技術研發生產項目
項目名稱：深圳市星威達光電科技有限公司新建項目
項目名稱：深圳奧比中光科技有限公司人工智能三維傳感研發和產業化基地項目
項目名稱：深圳市富滿電子集團股份有限公司富滿電子功率半導體器件、LED控制及驅動類產品智能化生產建設
項目名稱：廣東惠州市東江科技園5G通信產業基地（基礎設施建設）項目
項目名稱：江門市浩遠電子科技有限公司超高清顯示芯片封裝載板項目
項目名稱：中山中晶半導體材料有限公司碳化硅單晶材料制造項目
項目名稱：廣東喜珍科技肇慶科學園（又名:廣東喜珍科技產業園）（年產384萬平方米線路板建設項目）
項目名稱：珠海市創智成功科技有限公司芯片制造材料項目
項目名稱：廣東江門市吉華光電新廠項目
項目名稱：東莞市惠科投資有限公司東莞平板顯示集群電子商務項目（一期）擴建項目
項目名稱：梅州市飛帆電子有限公司電路板鉆孔加工擴建項目
項目名稱：先導薄膜材料（廣東）有限公司普及型5G智能手機用大尺寸ITO靶材開發及產業化項目
項目名稱：廣東長華科技有限公司半導體功率器件新建生產線項目
項目名稱：廣東省肇慶市風華高科祥和工業園高端電容基地加固工程（A、B棟廠房）
項目名稱：東莞市駿達觸控科技有限公司超薄觸摸屏產業化基地工程
項目名稱：廣東迅揚科技股份有限公司東坑迅揚科技增資擴產工程
項目名稱：廣東省珠海市英諾賽科硅基氮化鎵和外延功率器件研發與產業化基地二期工程
項目名稱：東莞市橫瀝鎮新四小坑尾股份經濟合作社諾正智能通迅終端生產工程廠區一期
項目名稱：廣東省深圳市華為龍崗扳田基地（生產園區）工程
項目名稱：東莞粵鯤智能制造有限公司基礎元器件創新產業中心工程
項目名稱：志博信科技（珠海）有限公司年產高密度HDI印刷電路板150萬平方米項目
項目名稱：廣東光華科技股份有限公司電子化學品綠色化提質增效改擴建項目
項目名稱：佛山蜂明電子科技有限公司半導體熱敏元器件產業中心項目
項目名稱：廣州創維電子有限公司創維華南總部及廣州研發中心項目
項目名稱：廣東惠州市光弘科技三期智能生產建設項目
項目名稱：泰和電路科技（珠海）有限公司年產360萬平方米高多層線路板項目
項目名稱：廣東順德鵬康通訊科技有限公司順德區倫教集約工業區B02-1地塊建設（二期）項目
項目名稱：廣東省深圳市第11代超高清新型顯示器件生產線工程
項目名稱：惠州市錦好醫療科技股份有限公司錦好醫療助聽器生產及芯片研發工程
項目名稱：珠海光庫科技股份有限公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化工程
項目名稱：廣東思柏科技股份有限公司新一代數據通信（5G）技術研發生產工程
項目名稱：東莞市金譽半導體有限公司集成電路及半導體器件生產建設項目
項目名稱：珠海市三德冠精密電路科技有限公司高密度柔性線路板項目
項目名稱：大族激光科技產業集團股份有限公司全球激光智能制造產業基地
項目名稱：東莞市粵莞銀創投資有限公司粵福電子加速技術應用項目
項目名稱：廣東廣州創維智能產業創新基地超高清顯示科技產業園
項目名稱：珠海光庫科技股份有限公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目
項目名稱：廣州創維平面顯示科技有限公司創維華南總部及廣州研發中心工程
項目名稱：廣州智芯科技園有限公司中國新基建產業園（博思格地塊）工程
項目名稱：漣花智硯（廣州）有限公司昂寶集團研發中心生產基地及總部工程
項目名稱：廣東省汕頭市超聲電子股份有限公司新型特種印制電路板產業化（一期）工程
項目名稱：華為技術有限公司華為坂田基地科研中心F1改造項目裝修工程
項目名稱：廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產線項目
項目名稱：楚雄隆基硅材料有限公司三期年產單晶硅切片建設項目
項目名稱：5G基站用濾波器、觸摸屏用導電銀漿研發實驗室項目
項目名稱：貴州達沃斯光電有限公司中、大尺寸觸摸顯示產業項目（二廠）一期
項目名稱：時代沃頓科技有限公司膜用新材料制造及膜元件自動化生產系統
項目名稱：重慶康佳科技發展有限公司半導體光電研究院二期項目
項目名稱：惠倫晶體（重慶）科技有限公司基于半導體工藝新型高基頻超小型頻率元器件項目
項目名稱：智能設備終端（商顯及物聯網）項目
項目名稱：威科賽樂微電子股份有限公司半導體芯片產業化項目（二期）
項目名稱：重慶紫光華智電子科技有限公司紫光華智電子數字工程一期
項目名稱：華潤微電子（重慶）有限公司集成電路生產廠房改造工程
項目名稱：華潤微電子（重慶）有限公司12吋晶圓項目8吋倉庫擴建工程
項目名稱：重慶市涪陵新區光纖陀螺及光纖傳感核心器件生產基地生產車間工程
項目名稱：華潤微電子（重慶）有限公司集成電路生產廠房改造項目
項目名稱：華潤微電子（重慶）有限公司集成電路生產廠房改造工程
項目名稱：內江威士凱電子有限公司智能綠色電子元器件生產項目
項目名稱：四川晨光博達新材料有限公司氟硅高端精細化學品項目;
項目名稱：四川燊觸光電有限公司中大尺寸功能片（sensor）及觸摸屏生產項目
項目名稱：雅安中建材光電材料有限公司年產300兆瓦碲化鎘薄膜發電玻璃項目
項目名稱：成都芯曌科技有限公司大面積TFT屏下超聲波指紋識別芯片產業化（I期）
項目名稱：宜賓市恒美科技有限公司鴻績5G智能終端結構件工程
項目名稱：深圳前海國民投資管理有限公司化合物半導體生態產業園工程
項目名稱：成都九芯微科技有限公司成都九芯微研發及產業基地項目1、4號樓精裝修
項目名稱：中科九微科技有限公司“半導體設備表面深化處理”項目
項目名稱：圓益（西安）半導體科技有限公司擴產項目（Quartz部分）
項目名稱：華天慧創科技（西安）有限公司先進生物識別模組產業化項目
項目名稱：西安中科光機投資控股有限公司光電子集成電路標準化廠房項目
項目名稱：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期工程
項目名稱：雋美經緯電路有限公司年產柔性電路板、軟硬結合板等項目
項目名稱：華天慧創科技（西安）有限公司先進生物識別模組產業化工程
項目名稱：寧夏富樂德石英材料有限公司大直徑半導體級硅部件晶體項目
項目名稱：敏杰智能裝備制造（銀川）有限公司機器人、溫度芯片、傳感器等智能裝備制造建設項目
項目名稱：甘肅省平涼工業園區智能終端光電產業園（二期）專用廠房工程
